Carlos B Fernández. El pasado 8 de febrero la Comisión Europea ha presentado un conjunto global de medidas para garantizar la seguridad del suministro, la resiliencia y el liderazgo tecnológico de la UE en las tecnologías y aplicaciones de semiconductores.
Estas medidas incluyen la propuesta de Propuesta de un Reglamento del Parlamento Europeo y del Consejo por el que se establece un marco de medidas para reforzar el ecosistema de los semiconductores en Europa (2022/0032 (COD)), denominado Ley Europea de Chips (Chips Act, en inglés).
Fundamento de la propuesta
La Comisión considera que los chips son activos estratégicos para las cadenas de valor industriales fundamentales. Como consecuencia de la acelerada digitalización de la industria, su papel resulta fundamental área como la automovilística, la nube, la internet de las cosas, la conectividad (5G/6G), el espacio y la defensa, las capacidades informáticas y los superordenadores. Los semiconductores también son centrales desde el punto de vista de los intereses geopolíticos al condicionar la capacidad de los países para actuar en los dominios militar, económico e industrial, e impulsar la digitalización.
Sin embargo, la reciente penuria de semiconductores a escala mundial ha forzado el cierre de fábricas en una amplia gama de sectores, desde los automóviles hasta los dispositivos sanitarios. En el sector del automóvil, por ejemplo, la producción disminuyó en un tercio en algunos Estados miembros en 2021, lo que puso aún más de manifiesto la extrema dependencia mundial de la cadena de valor de los semiconductores respecto de un número muy limitado de actores en un contexto geopolítico complejo. También mostró la importancia de los semiconductores para el conjunto de la industria y la sociedad europeas.
En su discurso sobre el estado de la Unión de 2021, la presidenta de la Comisión, Ursula von der Leyen, fijó el objetivo de la estrategia europea sobre los chips, a fin de crear conjuntamente un ecosistema europeo de chips de vanguardia, incluida la producción, y mancomunar las capacidades de investigación, diseño y ensayo de la UE, que son de categoría mundial.
En julio de 2021, la Comisión Europea puso en marcha la Alianza Industrial sobre Procesadores y Semiconductores con el objeto de determinar las carencias actuales en la producción de microchips y los avances tecnológicos necesarios para que las empresas y organizaciones prosperen, independientemente de su tamaño. La Alianza contribuirá a fomentar la colaboración entre las iniciativas actuales y futuras de la UE, además de desempeñar un importante papel consultivo y aportar una hoja de ruta estratégica para la iniciativa Chips para Europa, junto con otras partes interesadas. Hasta la fecha, 22 Estados miembros se han comprometido, mediante una declaración conjunta firmada en diciembre de 2020, a colaborar para reforzar la cadena de valor de la electrónica y los sistemas empotrados de Europa y consolidar una capacidad de fabricación puntera.
Por todo ello, la Ley de Chips de la UE se basará en los puntos fuertes de Europa (organizaciones y redes de investigación y tecnología líderes en el mundo, y una multitud de fabricantes pioneros de equipos) y subsanará las deficiencias pendientes. También fomentará un sector próspero de los semiconductores, desde la investigación hasta la producción, y una cadena de suministro resiliente. Movilizará más de 43 000 millones de euros de inversiones públicas y privadas y establecerá medidas para prevenir, preparar, prever y afrontar con rapidez cualquier perturbación futura de las cadenas de suministro, en colaboración con los Estados miembros y los socios internacionales de la UE. Permitirá a la UE cumplir su objetivo de duplicar su cuota de mercado actual hasta el 20 % en 2030.
La Ley Europea de Chips garantizará que la UE disponga de las herramientas, competencias y capacidades tecnológicas necesarias para convertirse en líder en este ámbito más allá de la investigación y la tecnología en materia de diseño, fabricación y embalaje de chips avanzados, a fin de garantizar su suministro de semiconductores y reducir su dependencia.
Estructura y contenido de la Chip Act
La propuesta de Reglamento consta de 63 Considerandos y 36 artículos, agrupados en 8 capítulos, con la siguiente estructura:
El capítulo I (Disposiciones generales), presenta el objeto del Reglamento y establece las definiciones utilizadas a lo largo del instrumento. El Reglamento establece un marco, compuesto por tres "pilares", para fortalecer el ecosistema de semiconductores de Europa. En particular, el Reglamento establece la Iniciativa "Chips for Europe", que crea las condiciones necesarias para reforzar la capacidad de innovación industrial de la Unión (pilar 1), incluye la definición y los criterios de las instalaciones de producción integrada de primera clase y las fundiciones abiertas de la UE (pilar 2) y un mecanismo de coordinación para el seguimiento y la respuesta a las crisis (pilar 3).
El capítulo II (Iniciativa "Chips for Europe”) presenta las características de esta iniciativa, que pretende reforzar la competitividad, la resistencia y la capacidad de innovación de la Unión.
De acuerdo con los objetivos definidos, a través de las inversiones en esta Iniciativa, la Unión debería aumentar su eficacia a la hora de convertir sus desarrollos de investigación y de investigación y tecnología en tecnologías de semiconductores de la más alta calidad, orientadas a satisfacer la demanda y basada en las aplicaciones (demand-oriented, application-driven), seguras y energéticamente eficientes. Al mismo tiempo, la Unión debería dar la oportunidad a su industria proveedora de aprovechar dichas inversiones.
La Iniciativa consta de cinco componentes: capacidades de diseño para tecnologías de semiconductores integrados, líneas piloto para preparar la producción innovadora y facilidades para las pruebas y la experimentación, tecnología avanzada y capacidades de ingeniería para acelerar el desarrollo de chips cuánticos, una red de Centros de Competencia y desarrollo de habilidades y un fondo para chips (Chips Fund) para el acceso al capital por parte de las empresas de nueva creación (start-up), las scale-ups (empresas que durante los tres ejercicios anteriores han crecido a un ritmo anual superior al 20% en número de empleados o en facturación) y las PYME.
La Iniciativa se apoyará en la financiación procedente de los Programas Horizonte Europeo y Europa Digital y, en particular en el nuevo Objetivo Específico 6 de la misma, y se aplicará de acuerdo con los Reglamentos que establecen dichos programas.
El Reglamento establece un marco de procedimiento para facilitar la financiación combinada de los Estados miembros, la inversión sin perjuicio de las normas sobre ayudas estatales, el presupuesto de la Unión y la inversión privada. Adoptará la forma de un nuevo instrumento con personalidad jurídica denominado Consorcio Europeo de Infraestructuras de Chips (European Chips Infrastructure Consortium, ECIC), al que podrán recurrir las entidades jurídicas para estructurar su trabajo de colaboración dentro de un consorcio, con carácter voluntario.
El capítulo también incluye disposiciones sobre la aplicación de este Reglamento. La aplicación primaria se encomendará a la Empresa Común Chips (Chips Joint Undertaking), cuya descripción técnica se incluye en el anexo I.
El capítulo III (Seguridad del suministro) establece el marco para las instalaciones de producción integrada (Integrated production facilities, IPF) y las fundiciones europeas abiertas (Open EU Foundries, OEF). Las instalaciones de producción integrada y las fundiciones abiertas de la UE son instalaciones de fabricación de fabricación de semiconductores que son las primeras de su clase en la Unión y contribuyen a la seguridad del suministro y a un ecosistema resistente en el mercado mercado interior. En particular, para ser consideradas instalaciones de producción integrada y fundiciones abiertas de la UE fundiciones de la UE, las instalaciones deben tener un claro impacto positivo en la cadena de valor de los semiconductores en la Unión.
Mientras que las instalaciones de producción integrada son instalaciones de producción integradas verticalmente, las fundiciones abiertas de la UE ofrecen una parte importante de su capacidad de producción a otros agentes industriales, como las empresas de semiconductores sin fábrica (es decir, empresas que diseñan pero no fabrican chips). La inversión en estas instalaciones facilita el desarrollo de la fabricación de semiconductores en la Unión. Por lo tanto, tras el reconocimiento como Instalación de Producción Integrada o de Producción Integrada o de Fundición Abierta de la UE, se considerará que estas instalaciones contribuyen a la seguridad del suministro de semiconductores en la Unión y, por tanto, al interés público. Para alcanzar la seguridad del suministro, los Estados miembros podrán, sin perjuicio de las normas sobre ayudas estatales, aplicar regímenes de ayuda y prestarán apoyo administrativo, incluido el seguimiento rápido de procedimientos administrativos de solicitud relacionados con su planificación, construcción y funcionamiento.
El capítulo IV (Supervisión y respuesta a la crisis) regula un mecanismo para la supervisión coordinada de la cadena de valor de los semiconductores y la respuesta a las interrupciones de su suministro que repercuten en el buen funcionamiento del mercado interior.
La sección 1 (Supervisión) establece un sistema de supervisión y alerta de la cadena de valor de los semiconductores basado una actividad periódica de supervisión de los Estados miembros que consisten, en particular, en la observación de los indicadores de alerta temprana y la disponibilidad e integridad de los servicios y bienes proporcionados por los principales agentes del mercado.
La sección 2 (Etapa de crisis) establece las normas para activar la etapa de crisis de los semiconductores y detalla las medidas de emergencia que pueden utilizarse para responder a la misma. En este sentido, la Comisión estará facultada para activar la fase de crisis mediante un acto de ejecución cuando existan pruebas concretas, graves y fiables de una crisis de los semiconductores. Cuando se active la fase de crisis, la Comisión podrá adoptar determinadas medidas de emergencia . Entre ellas, la Comisión podrá solicitar a las organizaciones empresariales representativas o, en su caso, a las empresas individuales que operan en la cadena de suministro de semiconductores, la información necesaria para evaluar la crisis de los semiconductores y determinar las posibles medidas paliativas. Además, o alternativamente, a petición de dos o más Estados miembros, la Comisión podrá, en su nombre, actuar como central de compras para adquirir productos relevantes para la crisis para los sectores críticos. La Comisión, en consulta con el Consejo Europeo de Semiconductores, evaluará la utilidad, necesidad y proporcionalidad de la solicitud.
El capítulo V (Gobernanza), establece los sistemas de gobernanza a nivel de la Unión y a nivel nacional.
A nivel de la Unión, la propuesta establece un Consejo Europeo de Semiconductores, compuesto por representantes de los Estados miembros y presidido por la Comisión. Este Consejo asesorará sobre la Iniciativa al Consejo de Autoridades Públicas de la Empresa Común de Chips (pilar 1) (Public Authorities Board of the Chips Joint Undertaking); prestará asesoramiento y asistencia a la Comisión para intercambiar información sobre el funcionamiento del IPF y el OEF (pilar 2); debatirá y preparará la identificación de sectores y tecnologías críticos específicos, abordar la supervisión y las cuestiones de respuesta a la crisis de crisis (pilar 3), y prestar apoyo en la aplicación coherente de la propuesta de Reglamento y facilitar la cooperación entre los Estados miembros. El Consejo Europeo de Semiconductores apoyará a la Comisión en la cooperación internacional. También coordinará e intercambiará coordinará e intercambiará información con las estructuras de crisis pertinentes establecidas en el Derecho de la Unión. El Junta Europea de Semiconductores se reunirá en diferentes composiciones y celebrará reuniones para sus tareas del pilar 1 y para sus tareas de los pilares 2 y 3. La Comisión podrá crear subgrupos permanentes o temporales del Consejo Europeo de Semiconductores e invitar a organizaciones que representen los intereses de la industria de los semiconductores y otras partes interesadas a dichos subgrupos en calidad de observadores. A nivel nacional, los Estados miembros designarán una o varias autoridades nacionales competentes y, entre ellas, una ventanilla única nacional a efectos de la aplicación del Reglamento.
El capítulo VI (Confidencialidad y sanciones), hace hincapié en la obligación de todas las partes de respetar la confidencialidad de la información comercial sensible y los secretos comerciales. Esta obligación se aplica a la Comisión, a las autoridades nacionales competentes y a otras autoridades de los Estados miembros, así como a todos los representantes y expertos que asistan a las reuniones del Consejo Europeo de Semiconductores y del Comité. El capítulo también establece normas sobre sanciones y multas efectivas, proporcionadas y disuasorias en caso de incumplimiento de las obligaciones establecidas en el presente Reglamento, con las garantías adecuadas. La Comisión podrá imponer multas coercitivas en caso de que las empresas correspondientes no acepten y den prioridad a determinados pedidos en una crisis de semiconductores. Además, la Comisión podrá imponer multas a las empresas que faciliten información incorrecta información incorrecta, incompleta o engañosa, o que no facilite la información en el plazo establecido.
El capítulo VII establece las normas y condiciones para el ejercicio de las competencias de delegación y ejecución. La propuesta faculta a la Comisión para adoptar, en su caso, actos de ejecución que permitan especificar los procedimientos y garantizar la aplicación uniforme del Reglamento y actos delegados para modificar el anexo I (las actividades establecidas en él de forma coherente con los objetivos de la Iniciativa) y el anexo II (los indicadores medibles y las disposiciones sobre de seguimiento y evaluación que complementan el presente Reglamento).
El capítulo VIII (Disposiciones finales), contiene modificaciones de otros actos, incluido el programa Europa Digital, y la obligación de la Comisión de elaborar informes periódicos para la evaluación y revisión del Reglamento al Parlamento Europeo y al Consejo.
Principales elementos de la propuesta
Según la Comisión, los aspectos más relevantes de la propuesta son los siguientes
• La iniciativa Chips para Europa mancomunará recursos de la Unión, de los Estados miembros y de terceros países asociados a los programas de la Unión existentes, así como del sector privado, a través de la «Empresa Común Chips» mejorada resultante de la reorientación estratégica de la Empresa Común para las Tecnologías Digitales Clave existente. Se asignarán 11 000 millones de euros para reforzar la investigación, el desarrollo y la innovación existentes; garantizar el uso de herramientas avanzadas de semiconductores, líneas piloto para la creación de prototipos, ensayos y experimentación de nuevos dispositivos para aplicaciones innovadoras en la vida real; formar trabajadores, y fomentar una comprensión profunda del ecosistema y la cadena de valor de los semiconductores.
• Un nuevo marco para garantizar la seguridad del suministro gracias a la atracción de inversiones y la mejora de las capacidades de producción, algo muy necesario para que prospere la innovación en nodos avanzados y chips innovadores y eficientes desde el punto de vista energético. Además, un Fondo de Chips facilitará el acceso a la financiación de las empresas emergentes para ayudarlas a madurar sus innovaciones y atraer inversores. También incluirá un mecanismo de inversión de capital en semiconductores al amparo de InvestEU para apoyar a las empresas emergentes en expansión y a las pymes, y facilitar su expansión en el mercado.
• Un mecanismo de coordinación entre los Estados miembros y la Comisión para supervisar la oferta de semiconductores, calcular la demanda y adelantarse a las penurias. Hará un seguimiento de la cadena de valor de los semiconductores recopilando información clave de las empresas para cartografiar las principales deficiencias y cuellos de botella. Diseñará en colaboración una evaluación común de crisis y coordinará las medidas que deban tomarse a partir de un nuevo conjunto de instrumentos de emergencia. También reaccionará conjuntamente de forma rápida y decidida, haciendo pleno uso de los instrumentos nacionales y de la UE.
La Comisión también propone una Recomendación adjunta a los Estados miembros. Se trata de un instrumento de efecto inmediato para poner en marcha el mecanismo de coordinación entre los Estados miembros y la Comisión a fin de empezar sin demora. Esto permitirá debatir y decidir ya medidas oportunas y proporcionadas de respuesta a las crisis.
Próximas etapas
Se anima a los Estados miembros a iniciar inmediatamente los esfuerzos de coordinación con arreglo a la Recomendación para comprender la situación actual de la cadena de valor de los semiconductores en toda la UE, adelantarse a posibles perturbaciones y adoptar medidas correctoras para superar la actual penuria hasta que se adopte el Reglamento. El Parlamento Europeo y los Estados miembros tendrán que adoptar las propuestas de la Comisión sobre una Ley de Chips europea en el marco del procedimiento legislativo ordinario. Si se adopta, el Reglamento será directamente aplicable en toda la UE.