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Carlos B Fernández. La Unión Europea está decidida a impulsar con fuerza su estrategia sobre semiconductores (chips). Una iniciativa basada en el reciente Reglamento UE 2023/1781, de 13 de septiembre de 2023 (LA LEY 25225/2023), conocido como Reglamento de Chips (o Chips Act, en terminología inglesa).

De esta manera, el pasado día 30 de noviembre la Comisión ha inaugurado oficialmente la Empresa Común de Chips (Chips Joint Undertaking, o Chips JU), una iniciativa pionera orientada a catalizar las capacidades de investigación, desarrollo y fabricación de semiconductores, para reforzar este ecosistema y el liderazgo tecnológico de Europa.

La nueva entidad tiene por objeto reforzar el ecosistema de semiconductores y la seguridad económica de Europa, mediante la gestión de un presupuesto previsto de casi 11.000 millones de euros hasta 2030, proporcionado por la UE y los Estados participantes.

Este organismo actuará como centro neurálgico de innovación en este ámbito, aprovechando el gran potencial de programas como “Horizonte Europa” y “Europa Digital” y desarrollando la colaboración entre el sector público y el privado. Su finalidad es crear una base sólida para el avance de las tecnologías de semiconductores en la Unión.

El trabajo de la empresa común de Chips se basará en una Agenda Estratégica de Investigación e Innovación (Strategic Research and Innovation Agenda), destinada a abordar los complejos retos transfronterizos que plantean sus objetivos. Además, proporciona una hoja de ruta para alcanzar unos objetivos alineados con los objetivos a largo plazo de la Unión Europea, las prioridades políticas estratégicas (incluidos los objetivos medioambientales como el Acuerdo de París y el Pacto Verde Europeo) y los desafíos globales como los Objetivos de Desarrollo Sostenible (ODS).

Iniciativa Chips para Europa

Entre otras cosas, la Empresa Común de Chips desarrollará líneas piloto para las que la Comisión anunció una primera convocatoria de financiación, dotada con 1.670 millones de euros, que se espera vayan acompañados de fondos de los Estados miembros hasta alcanzar los 3.300 millones de euros, a los que se añadirá financiación privada.

Y es que la Empresa Común de Chips es la principal ejecutora de la iniciativa “Chips para Europa”, que cuenta con un presupuesto total previsto de 15.800 millones de euros hasta 2030.

En este sentido:

- establecerá líneas piloto precomerciales e innovadoras, que proporcionen instalaciones de vanguardia de la industria para ensayar, experimentar y validar tecnologías de semiconductores y conceptos de diseño de sistemas;

- desarrollará una plataforma de diseño basada en la nube para las empresas de diseño en toda la UE;

- apoyará el desarrollo de capacidades tecnológicas y de ingeniería avanzadas para chips cuánticos;

- creará una red de centros de competencia y promoverá el desarrollo de capacidades.

La actividad de la Empresa Común de Chips refuerza el liderazgo tecnológico de Europa al facilitar la transferencia de conocimientos del laboratorio a la fábrica, reduciendo la brecha entre la investigación y la innovación y las actividades industriales, y al fomentar la comercialización de tecnologías innovadoras por parte de la industria europea, incluidas las pymes.

Consejo Europeo de Semiconductores

Además, el mismo día 30 se celebró la primera reunión del Consejo Europeo de Semiconductores (European Semiconductor Board), un organismo que reúne a los Estados miembros para asesorar a la Comisión sobre la aplicación coherente de la Ley Europea de Chips y la colaboración internacional en materia de semiconductores.

La Comisión considera que este nuevo organismo constituirá la plataforma clave para la coordinación entre la Comisión, los Estados miembros y las partes interesadas para abordar las cuestiones relacionadas con la resiliencia de la cadena de suministro y las posibles respuestas a las crisis.

Primeras convocatorias de financiación de líneas piloto de chips

Para poner en marcha sus primeras convocatorias de líneas piloto innovadoras, la Empresa Común de Chips ofrecerá 1.670 millones de euros de financiación de la UE. Las convocatorias están abiertas a las organizaciones que deseen establecer líneas piloto en los Estados miembros, por lo general organizaciones de investigación y tecnología, convocándose propuestas sobre los temas siguientes:

- Silicio sobre aislante completamente agotado, en camino a los 7 nm: Esta arquitectura de transistor es una innovación europea y presenta ventajas claras para aplicaciones de alta velocidad y eficientes desde el punto de vista energético. Una hoja de ruta en camino a los 7 nm proporcionará la senda hacia la próxima generación de dispositivos semiconductores de alto rendimiento y bajo consumo.

- Nodos de vanguardia por debajo de 2 nm: Esta línea piloto se centrará en el desarrollo de tecnologías de vanguardia para semiconductores avanzados de tamaño igual o inferior a 2 nanómetros, que desempeñarán funciones esenciales en diversas aplicaciones, desde la computación hasta los dispositivos de comunicación, los sistemas de transporte y las infraestructuras críticas.

- Integración y montaje de sistemas heterogéneos: La integración de sistemas heterogéneos es una tecnología cada vez más atractiva para la innovación y el aumento del rendimiento. Se refiere al uso de tecnologías avanzadas de encapsulado y técnicas novedosas para combinar materiales, circuitos o componentes semiconductores en un único sistema compacto.

- Semiconductores de banda ancha: La atención se centrará en los materiales que permiten que los dispositivos electrónicos funcionen a una tensión, frecuencia y temperatura mucho más elevadas que los dispositivos estándar basados en silicio. Los semiconductores de banda ancha y ultraancha son necesarios para desarrollar dispositivos electrónicos de radiofrecuencia con una potencia muy eficiente, un peso más ligero y unos costes más bajos.

El plazo para las convocatorias de estas líneas piloto finaliza a principios de marzo de 2024.

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